Преди няколко седмици ви представихме новата серия процесори AMD Ryzen 3000 – очакваните модели, спецификации и предполагаеми стартови цени. Днес ще добавим още един чип към останалите, чийто официално съществуване наскоро беше потвърдено от AMD. Подробна информация за него можете да разгледате в таблицата по-долу:
| AMD Ryzen 5 3600 | AMD Ryzen 5 3600X | AMD Ryzen 7 3700X | AMD Ryzen 7 3800X | AMD Ryzen 9 3900X | AMD Ryzen 9 3950X | |
| Ядра/нишки | 6c/12t | 8c/16t | 12c/24t | 16c/32t | ||
| Работни честоти | 3.6~4.2GHz | 3.8~4.4GHz | 3.6~4.4GHz | 3.9~4.5GHz | 3.8~4.6GHz | 3.5~4.7GHz |
| Кеш-памет | 3MB L2 + 32MB L3 | 4MB L2 + 32MB L3 | 6MB L2 + 64MB L3 | 8MB L2 + 64MB L3 | ||
| PCIe 4.0 линии | 16+4+4 | |||||
| TDP | 65 W | 95 W | 65 W | 105 W | ||
| Сокет | AM4 | |||||
| Очаквана цена | ~440лв. | ~540лв. | ~700лв. | ~850лв. | ~1100лв. | ~1600лв. |
Тъй като вече разгледахме особеностите на новите процесори само ще споменем основните разлики, които забелязваме в последната колона. На първо място – най-сетне получаваме 16-ядрен чип при Mainstream десктоп компютрите! Той притежава най-високата турбо честота от всички представители на фамилия 3000, най-големия обем кеш-памет (8+64=72MB) и съвсем заслужено най-високата очаквана цена.
Нека да погледнем и на практика какво представлява това творение на техниката (тук визираме самата нова серия процесори):
Както се вижда от снимката AMD предприемат радикално нов подход при построяването на процесорите си. Върху самата подложка вече се намират един или два чиплета (chiplets), а под тях е IO блокът, който отговаря за комуникацията между ядрата и външните устройства. Той съдържа в себе си PCI-Express линиите, връзката с RAM паметта и Infinity Fabric магистрали към останалите чиплети. CCX блоковете (core complex) са произведени по 7 nm процес (във фабриките на TSMC), докато IO-то се базира на 12 nm технология от GlobalFoundries. Чиплетите, които съдържат процесорните ядра, са с площ около 80 кв. мм и съдържат в себе си по 8 изчислителни ядра и прилежащите към тях кеш-памети (L2 + L3 => 4MB + 32MB). Основните предимства на този модулен дизайн:
- Възможност за добавяне на още чиплети в бъдеще (ако има свободно място на подложката);
- Възможност за подмяна на дефектни чиплети без да се налага подмяна на останалата част от подложката (намаляване на разходите при негодни процесори);
- Възможност за поддържане на една платформа (сокет + чипсет) в по-дълъг жизнен цикъл – при смяна на архитектура/поколение може да се запази разположението на пиновете под подложката, като само се промени опроводяването им към модулите;
- Оптимално разпределение на топлоотделянето – генерираната топлина от един чиплет (CCX или IO) се предава директно към капачката на процесора, като оказва минимално или никакво влияние на останалите модули;
Недостатък на този дизайн се явява разстоянието между модулите, което ще внесе известно закъснение при комуникация ядро-ядро, ядро-памет, ядро-периферия, спрямо предходните модели. Надяваме се AMD да избегнат този „bottleneck“ чрез увеличаване на работната честота на Infinity Fabric шините или разширяването им.
Преди няколко дена от AMD представиха обстоен анализ на новата архитектура Zen 2. Тъй като той е предназначен главно за по-запознатите с микропроцесорните архитектури, ще оставим линк към сайта на Anandtech, където можете да се запознаете с подробностите. Ние ще отбележим най-важните, които засягат геймърите и домашните потребители:
- Оптимизация на L3 кеш-паметта и подобрение на контролера на RAM паметта;
- Увеличение на еднонишковата и многонишкова производителност, благодарение на архитектурни промени и повишени работни честоти;
- Оптимизация на Windows 10, специално предназначена за чипове с ядра Zen (Zen 1, Zen 2), налична с ъпдейт May 2019;
- Промени в архитектурата, засягащи сигурността и защитата на данни;
Ще ви покажем и два слайда, на които е отразена производителността на новите процесори в игри, сравнена с тази на конкуренцията:
И като за финал ще ви запознаем с плановете на AMD за близкото бъдеще при настолните процесори. Очаква се до 2021 година да бъре представена следващата архитектура Zen 3, която трябва да стои в основата на процесори Ryzen 4000.
